電子灌封膠的常見類型和特點
來源：銘誠錦
時間：2025-09-12
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在我們工業(yè)生產(chǎn)中，為了提高產(chǎn)品的使用壽命和可靠性，經(jīng)常會將PCB電路板進行灌封保護，起到防水、防塵、防腐蝕的作用。灌封膠廣泛應(yīng)用于大功率電子元器件、模塊電源、線路板和LED等領(lǐng)域。
常見的灌封膠的分類有三種：聚氨酯灌封膠、環(huán)氧樹脂灌封膠和有機硅灌封膠。
1、聚氨酯灌封膠
1.1 特性
耐低溫
粘接性能好
硬度范圍廣
防水、耐油、耐化學(xué)腐蝕
內(nèi)應(yīng)力小，耐疲勞
1.2 缺點
材料對水汽敏感，點膠過程中需嚴格防潮
耐高溫性能稍差
1.3 適用范圍
適用范圍廣泛，非高溫使用環(huán)境的應(yīng)用，如汽車尾燈線束灌封、胎壓傳感器灌封、電源模塊灌封、鎮(zhèn)流器灌封、微動開關(guān)灌封、變速箱傳感器灌封等。
2、環(huán)氧樹脂灌封膠
2.1 特性
粘結(jié)強度高
絕緣性能優(yōu)異
操作簡單，固化前后都非常穩(wěn)定，易于保存
適用廣泛，對多種金屬底材和多孔底材都有優(yōu)秀的附著力
2.2 缺點
固化后應(yīng)力大，容易拉傷電子元器件
2.3 適用范圍
適合對絕緣強度及粘接強度要求較高的應(yīng)用，如空調(diào)控制器灌封、點火線圈灌封、電力電機灌封。
3、有機硅灌封膠
3.1 特性
耐候性好，抗老化能力強
耐溫性好，能在-60℃~200℃溫度范圍內(nèi)保持彈性，不開裂
出色的電氣性能和絕緣性能
防水性能和抗震性能優(yōu)異
無腐蝕性，固化反應(yīng)不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物
可返修
固化后應(yīng)力小，抗震性能優(yōu)異
3.2 缺點
附著力差
3.3 適用范圍
適合用于各種在惡劣環(huán)境下工作的電子元器件灌封已及敏感元器件保護，如通訊器材的線圈灌封、LED電源灌封、OBC灌封、DC-DC轉(zhuǎn)換器灌封、ECU灌封、PCU灌封、BDU灌封等等。
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